美光科技MU.US豪掷96亿美元在日本建厂分散产能并竞逐HBM市场

智通财经APP获悉，据知情人士消息，美光科技计划投资1.5万亿日元(约合96亿美元)在日本西部广岛建造一座新工厂，用于生产先进的高带宽内存芯片。

据悉，这家美国芯片制造商的目标是在明年5月于现有厂址开始建设，并计划在2028年左右开始出货。日本经济产业省将为该项目提供高达5000亿日元的补贴。

日本政府将人工智能视为解决国家安全、经济停滞以及少子老龄化等社会问题的关键技术动能，并积极通过资金投入、政策支持和国际合作，努力扭转其在生成式AI使用率和前沿算法研发上的相对滞后局面。

为振兴其日渐老化的半导体产业，日本政府正提供丰厚补贴，以吸引美光和台积电等外国芯片制造商的投资。日本政府还在资助一家工厂的建设，该工厂将利用IBM的技术大规模生产先进的逻辑芯片。

除了美光，半导体巨头台积电已在日本熊本县建立了第一家晶圆厂，该厂已开始量产，相关产业也开始在熊本县不断聚集。此前有消息称，台积电将建设第二家工厂，预计2027年底前开始生产，索尼和丰田等日本科技和汽车巨头也参与了投资，但日本国内的一些现实情况似乎影响了相关进程。

日本Rapidus最近也宣布，计划于2027财年开始建设下一代1.4纳米晶圆厂，预计于2029年在北海道投产。

对高带宽内存芯片的需求正受到人工智能发展和数据中心投资的推动。据悉，扩大在广岛的工厂将有助于美光分散在中国台湾的生产布局，并与市场领导者SK海力士展开竞争。

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